技术能力
技术能力
项目：工艺参数
层数：2-68层
板厚：0.5-17.5mm
成品铜厚：0.3-12 oz
最小机械孔径：0.1mm
最小激光孔径：0.075mm
HDI类型：1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比：20:1
最大板子尺寸：650mm*1130mm
最小线宽/线距：2.4/2.4mil
最小外形公差：±0.1mm
最小阻抗公差：±5%
最小绝缘层厚度：0.06mm
翘曲度：≤0.5%
板材：FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
表面处理：喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free 沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺：埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、 软硬结合、背钻、金手指
